Bedrijfsnieuws: We zijn verheugd om aan te kondigen dat het artikel van ons bedrijf "Influencing Factors of the Optimal Process Range for Rotational Moulding" is genoemd en aandacht heeft gekregen in het tijdschrift "China Plastics"

Als basismateriaal werd lineair lagedichtheidpolyethyleen (PE-LLD) gekozen. Het smeltmengen werd uitgevoerd door een dubbelschroefsextruder, en het poedermateriaal dat geschikt was voor het rotatiegietproces werd bereid met behulp van een mechanische maalmolen. De dikte van rotatiegietproducten wordt geregeld door de hoeveelheid voeding te reguleren. Vijf factoren, namelijk de dikte van rotatiegietproducten, de smeltstroomsnelheid (MFR) van rotatiegietmaterialen, de deeltjesgrootteverdeling van poeder, de toegevoegde hoeveelheid roet en de oventemperatuur van rotatiegietapparatuur, werden diepgaand besproken voor de minimale PIAT (PIAT P) die nodig is om de poriën in de productwand te elimineren tijdens het rotatiegietproces, en de minimale PIAT (PIAT I) die moet worden bereikt wanneer de vergelingsindex van het binnenoppervlak van het product nul is. Een systematische analyse werd uitgevoerd op de gecombineerde effecten van het optimale rotatiegietprocesbereik (BPI) en de valhamerslagsterkte bij lage temperatuur (LTIS) binnen dit bereik. De resultaten laten zien dat met de toename van de dikte van rotatiegietproducten en de verbetering van de MFR de temperatuur voor het elimineren van poriën aanzienlijk daalt. Ondertussen wordt de BPI van rotatiegieten aanzienlijk verbreed en neemt de dikte toe terwijl de LTIS verbetert. De verkleining van de deeltjesgrootte van het poeder leidt tot een toename van PIAT P en een afname van PIAT I, en het bereik van rotatiegieten BPI wordt dienovereenkomstig kleiner. De invloed van de toegevoegde hoeveelheid carbon black op het bereik van PIAT P, PIAT I en BPI is relatief klein. Ondertussen neemt de matrix LTIS enigszins toe met de toename van de toegevoegde hoeveelheid roet. Het verhogen van de oventemperatuur van apparatuur voor rotatiegieten zal ervoor zorgen dat PIAT P langzaam stijgt en PIAT I aanzienlijk toeneemt, waardoor het bereik van BPI voor rotatiegieten wordt uitgebreid.